脱焊的情况固然复杂，高温肯定是一方面
不过笔记本南桥一般都有散热片的
即使工艺再成熟，我碰到的cpu/南桥/gpu脱焊情况也是很多的


【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 锡不可能400度融化的。现在都是无铅焊锡，熔点230度上下。
: 笔记本坏大概率也不是散热不佳导致的。
: 当然曾经有因为温度造成了pcb热胀冷缩导致的脱焊。thinkpad t40-t42,xbox三红都是典型的这类问题。但现在这方面的工艺已经非常成熟了，这种情况很少见了。
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