确实是需要点胶，胶的厂商搞了很多解决方案了
Intel 拿LTS 已经可以做很好的TC 表现了
【 在 TPboy 的大作中提到: 】
: 联想偷换概念，最早SMT焊接使用SnPb含铅焊锡，焊接核心温度210左右，随着时间推移为满足欧盟环保RoHS大家纷纷改用SAC锡膏，虽然无铅环保但焊接温度需要升高至240-260，近些年随着碳排放和碳达峰要求，各个SMT厂商开始尝试LTS焊接，也就是所谓的低温焊接，焊锡材料也随之改变一般多参杂Bi，SnBi和SnBiAg，这种锡膏焊接温度么170多，可以大大降低能耗降低焊接附属物料耐高温成本，可以采用低温环境的材料，焊接成本降低，并且焊接温度低了焊接生产良率提高，但是目前LTS还有很多坑，焊锡材料本身的长期可靠性差，焊接点耐温冲差(CPU使用时温度变化大）CPU脱焊也印证了这点，通俗说就是焊点脆，不耐冷热冲击和跌落撞击，所以一般使用LTS的地方最好的方式是增加点胶，点胶增加焊接的可靠性，点胶也需要增加成本，而且点胶也可能带来新的可靠性风险
: 所以总结来说，低温焊接并不是洪水猛兽，LTS技术确实是发展方向，只是驾驭它并不是随便简简单单拿来就能用的，有很多门道在里面
: 发自「今日水木 on iPhone 13 Pro Max」
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