国外的文章：
  https://chipsandcheese.com/2023/04/09/loongsons-3a5000-chinas-best-shot/  
  
【 在 Acui (中关村老崔-要多读书多思考) 的大作中提到: 】
:    
:    据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
:  
:  不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
--
FROM 101.88.15.*