这牛比吹的，，，32核赶上zen2的1600吗？



【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
: 不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
: 但龙芯并不只靠Chiplet技术来让性能提升，近日，龙芯又表示，正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。
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