近年来，各种因素推动各国积极地在本地建立半导体制造业，为此提供了多种补贴。众所周知，代工第一大厂台积电（TSMC）目前正在全球多处建造新的晶圆厂


据Trendforce报道，台积电的报告显示，2023年从日本和中国大陆获得补贴，总共为新台币475.45亿元（约合人民币108.88亿元），相比2022年增长了5.74倍，创下了历史新高。同时台积电还表示，仍未从美国获得任何补贴。

日本和中国大陆对台积电的补贴主要用于地皮、建筑物和设备采购，另外还有一些与建筑施工及生产运营相关的成本和费用，不过台积电没有说明补贴的具体金额。台积电从2022年4月起，在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地，已经在上个月24日启用，传闻该项目总共会获得4760亿日元的补贴。台积电在南京也有晶圆厂，之前曾扩建28nm生产线，不过外界对具体的情况知之甚少。

此前有报道称，台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目总投资400亿美元，两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆，不过自2021年4月开工以来就遇到了各种麻烦。其中一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，原计划2024年底投产，但已经推迟到2025年初。二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，并于2026年投产，现在也推迟到2027年至2028年。
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