中国应该使用 chiplet 技术制造方块型的 CPU，多层堆叠。

最顶上一层 CPU/GPU，中间是 3D CACHE，再下来是低功耗内存，最底下是 TB 级别的傲腾模组。

第一二层如果可以，还可以重复，多次堆叠，或者 GPU 和 CPU 两层之间夹块 CACHE.

这种方块型的芯片，中间可以填一些高性能的散热材料。比如金刚石片。

这种 TB 级别的傲腾芯片，不是拿来当 SSD 的，对外其实是变成一块内存。它与低功耗内存相搭配。热点数据存 DRAM，稍冷的存 3D X-POINT 里面。

怎么样，这个方案可行不？可以拿去融资了吗？拿来搞 LLM 用的 GPGPU 是神器啊！弱鸡 GPU 也能拥有 TB 级别的显存。
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