晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。

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