base 深圳/上海 50-80w    

Leader，完整封装负责人，专家级

岗位职责
1.负责芯片封装的设计与开发工作；
2.与芯片设计团队紧密合作，确保封装设计满足芯片性能、功耗和可靠性等要求；
3.负责封装Try run，评估Chip floorplan，IO pad顺序，Ball Map等 ；
4.负责基板设计布线，并积极推进项目进度；
5.进行封装的热学、力学和电学分析，保证封装的可制造性和可靠性；
6.负责相关项目的设计文档整理和发布。
任职要求
1.具备电子工程、微电子学、材料科学等相关专业的本科及以上学历；
2.五年以上的半导体封装设计经验；
3.熟悉不同类型封装设计工作, 精通芯片封装设计、RDL设计及Bump rule、Ball Map制定、基板选型与优化；
4.精通EDA软件应用；
5.熟悉工艺流程；
6.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
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