- 主题:出大事了，美帝碳基三维系统芯片开始产业化
当然不是了。麻省搞这个的教授，毕业于斯坦福，是黄汉森教授的博士生。什么，黄汉森都不知道是谁！新版产业技术路线图IRDS里后摩尔时代三维堆叠技术路线的发明人啊。看看台积电，当年finfet刚出来，就把胡正明教授请去当首席技术官，现在n3xt技术刚出来，就把黄汉森教授请去当技术副总。再瞧瞧武汉弘芯的蒋尚义老总，也想走黄老先生趟出来的那条路。这个办法很牛啊，把碳管换成自旋器件，把非易失性存储换成忆阻器发挥突触作用，那就是类脑计算。
【 在 MJTbag 的大作中提到: 】
: 不是忽悠吧，听上去挺靠谱的
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我们也忽悠过美帝，比如量子通信。
今天看国盾量子股票已经跌了一大半了。
【 在 zrO 的大作中提到: 】
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: 不要上了美帝的当 纯忽悠的
: 【 在 WireIessSens (wireiesssens) 的大作中提到: 】
: : 标 题: Re: 出大事了，美帝碳基三维系统芯片开始产业化
: : 发信站: 水木社区 (Thu Aug 27 18:10:16 2020), 站内
#发自zSMTH@MI MAX 2
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【 在 MJTbag 的大作中提到: 】
: 好像是可以突破摩尔定律了
那个18年翻一倍的定律吗？
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FROM 222.129.50.*
这不是夹板吗？
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 2020年8月19日,美国碳基芯片代工商天水（SkyWater）公司和麻省理工学院共同宣布，由其合作承研的DARPA“电子复兴计划”碳基三维系统芯片（3DSoC）项目已进入第二阶段，开始从实验室成果向产业能力转化。
: 在该项目的第二阶段，由麻省理工学院开发的以碳纳米管晶体管为基本器件的三维系统芯片技术，将应用于天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线，重点改进芯片品质、提升芯片良率、优化芯片性能等实现规模量产能力的关键方面。
: 碳基三维系统芯片技术，不但以三维堆叠方式为延续摩尔定律开辟出新的空间，有助于推动数据处理能力持续攀升，而且行层间致密互连突破了传统微处理器的数据传输瓶颈，有助于大幅加速人工智能算法。这将对美国巩固信息优势产生深远影响。
- 来自「最水木 for iPhone 8 Plus」
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一听就不靠谱
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 当然不是了。麻省搞这个的教授，毕业于斯坦福，是黄汉森教授的博士生。什么，黄汉森都不知道是谁！新版产业技术路线图IRDS里后摩尔时代三维堆叠技术路线的发明人啊。看看台积电，当年finfet刚出来，就把胡正明教授请去当首席技术官，现在n3xt技术刚出来，就把黄汉森教授请去当技术副总。再瞧瞧武汉弘芯的蒋尚义老总，也想走黄老先生趟出来的那条路。这个办法很牛啊，把碳管换成自旋器件，把非易失性存储换成忆阻器发挥突触作用，那就是类脑计算。
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FROM 59.53.40.*
北大彭练矛院士，都宣布碳基电路产业化好几次了
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 当然不是了。麻省搞这个的教授，毕业于斯坦福，是黄汉森教授的博士生。什么，黄汉森都不知道是谁！新版产业技术路线图IRDS里后摩尔时代三维堆叠技术路线的发明人啊。看看台积电，当年finfet刚出来，就把胡正明教授请去当首席技术官，现在n3xt技术刚出来，就把黄汉森教授请去当技术副总。再瞧瞧武汉弘芯的蒋尚义老总，也想走黄老先生趟出来的那条路。这个办法很牛啊，把碳管换成自旋器件，把非易失性存储换成忆阻器发挥突触作用，那就是类脑计算。
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FROM 59.53.40.*
再拍一部厉害剧
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 2020年8月19日,美国碳基芯片代工商天水（SkyWater）公司和麻省理工学院共同宣布，由其合作承研的DARPA“电子复兴计划”碳基三维系统芯片（3DSoC）项目已进入第二阶段，开始从实验室成果向产业能力转化。
: 在该项目的第二阶段，由麻省理工学院开发的以碳纳米管晶体管为基本器件的三维系统芯片技术，将应用于天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线，重点改进芯片品质、提升芯片良率、优化芯片性能等实现规模量产能力的关键方面。
: 碳基三维系统芯片技术，不但以三维堆叠方式为延续摩尔定律开辟出新的空间，有助于推动数据处理能力持续攀升，而且行层间致密互连突破了传统微处理器的数据传输瓶颈，有助于大幅加速人工智能算法。这将对美国巩固信息优势产生深远影响。
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