深度求索公司最新版AI大模型实现了算法突破，性能与美国最厉害的大模型相当，且能效比提高了一个数量级。这固然是进步，但在芯片硬件方面隐忧依旧明显。

在芯片硬件方面，GPU在当前技术背景下，能提供最高并行度的处理能力，但在不久的未来，2032年以后，三维堆叠、层间致密互联的单片类脑处理器，将提供比摩尔时代最先进处理器一百万倍的数据处理能力，能耗却保持在现有水平。

这意味着，只用手机处理器，你就能享用现在需要超算才能提供的AI能力。如果再结合6g通信和云端计算，你就能获得相比于当前AI万亿倍的能力。所谓万亿倍，是指芯片级的百万倍性能提升与超算级百万倍性能提升的双重叠加。

如果我们不能独立开辟集成电路的后摩尔时代，美西方又禁止向我们提供这样的类脑芯片，那就会就此形成断崖式的AI能力差距。
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