我没问这个问题 小米本来就是用的高通芯片 这没啥可问的

高通好好的封装不用 小米自己封一个 图啥 是自定义pin还是增强散热还是嫌高通丝印不好看？

一个纸巾盒都能说的 自己封装这么劲爆的卖点 发布会一句不提?

感觉有说多了 我真的不会再给你解释pin和散热和丝印是啥意思了

【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 我没搞混啊
: 你不是问它为啥要用高通的die吗？
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FROM 106.120.127.*

封测可以是代工模式，也可以是自有模式。
比如A的die，通过B封测，FG可能A的品牌，也可能打B的品牌，取决于合作模式。
高通是fabless，小米也是fabless，他们的FG都依赖于第三方封测。

然后我再回答你的问题，不是谁封测就可以打谁的品牌，
而是小米如果有封测，这颗SoC就不会打高通的品牌，除非小米是高通的封测代工厂。



【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你意思是不管die是谁的，谁封测就可以打谁的品牌？
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修改:KrkicBojan FROM 223.167.50.*
FROM 223.167.50.*

你把soc封装当成插在一块板子上？笑死
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 乱套用什么了？
: 你不如自己看看发布会，连着三张ppt，第一张四合一域控制模块，第二张骁龙8gen3和thor芯片，第三张核心板通过AEC-Q104车规级测试介绍
: 逻辑关系很清楚
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FROM 61.48.47.*

我说楼主呀，昨天你不是还要向我证明小米15上也使用了OP空间来进行扩容吗，这么快就忘了呀
发自「快看水母 于 V2324A」
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FROM 222.70.187.*

我一直没跑呀，等你截图呢
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 问你了 截完图你道歉吗？
: 你怎么跑了？
发自「快看水母 于 V2324A」
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FROM 222.70.187.*