提供个信息，2021年，高通第四代汽车数字座舱平台中的8295芯片就已经亮相。相比8155芯片，8295的制程工艺从7nm提升至5nm、AI算力从4TOPS提升至30TOPS、像素支持能力和3D渲染能力提升200%。预计2023年开始装车。这个提升和8155比还是比较大的。
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