8月13日消息，根据高工智能汽车研究院最新发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单

根据榜单显示，位居前十的企业分别为：

1、恩智浦：交付量为4554494辆，市场份额为28.73%；

2、高通：交付量为3760144辆，市场份额为23.72%；

3、瑞萨：交付量为1895355辆，市场份额为11.96%；

4、TI：交付量为1523949辆，市场份额为9.61%；

5、联发科：交付量为529574辆，市场份额为3.34%；

6、英伟达：交付量为525679辆，市场份额为3.32%；

7、英特尔：交付量为524733辆，市场份额为3.31%；

8、芯驰科技：交付量为342858辆，市场份额为2.16%；

9、AMD：交付量为280468辆，市场份额为1.77%；

10、海思：交付量为225898辆，市场份额为1.42%。


其中，芯驰科技交付量位居本土品牌第一，其X9系列座舱芯片累计出货量超400万片，瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。
--
FROM 114.249.193.*