【 在 shunderen 的大作中提到: 】
: 刀片电池和宁德的CTP其实一类技术
: 宁德说它的Ltp+CTP能到155系统密度
: 接近三元622 160的水平了
: ...................
宁德时代用现有的电芯，把原来用更多小模组管理换成大模组管理的。请问这里面在哪些地方做了技术创新，让模组可以比原来管理更多的电芯。小模组是为了让热失控范围更小，造成的伤害更小。纯模组层面的话如果现在技术的很好用为什么在小模组的时候没有使用。
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