【 在 tsa300 的大作中提到: 】
: nand flash是靠浮动栅极的氧化层锁住电子来保持数据的,电子本来就会慢慢漏掉,漏到电平1判断成0数据就没了。
: 十几年前90nm SLC 可以保持数据10年,45mn MLC 可以保持数据1年,随着制程越来越细、每单元表示的位数越来越多,保持数据的能力也指数级缩短,十几nm QLC 能保持个把月就不错了。
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看资料, 是电子保持能力和栅极宽度有关,不过, 到了3d nand以后, 不在通过缩短平面栅极宽度来获得更高集成度, 应用3d堆叠技术的新固态, 实际比以前2d的nand固态, 普遍栅极宽度还大, 保持能力和可擦写稳定性都有了不小提升, 而不是更差。
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