职责：
1、负责芯片的后端实现，从NETLIST到GDSII的物理设计；
2、负责芯片的POEWRPLAN/DRC/LVS。

要求：
1、精通ICC或者SoC Encounter，熟悉IC后端设计流程；
2、有过实际TAPEOUT经验,如有两年以上物理实现经验优先。
3、了解时序分析和优化，能使用tcl/perl编写简单脚本。
4、具备团队合作精神和责任心。
5、可实习（薪资：3k~6k）。

如有意向，还请发送简历至huandandan@vimicro.com。
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修改:taunya FROM 211.155.250.*
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