实习岗位：硬件研发工程师  
实习地点：北京市  
实习人数：3-4人    
资质要求：    
1) 电子、通信及相关专业，硕士及以上学历；
  
2) 具备较强的专业素养及丰富的实践经验；  
  
3) 须具备复杂数模混合电路设计及微处理器开发经验，以下须具备一条或多条：
a)掌握Altera及Xilinx公司FPGA开发流程，精通硬件最小系统设计及调试；
b)掌握TI公司ARM9/ARM11/CortexA8处理器开发流程，精通硬件最小系统设计及调试；
c)射频模拟电路设计经验；
  
4）须熟练掌握Allegro电路版图设计软件，完成8-10层高速模数混合PCB布局布线；
  
注：应聘者必须具备以上4个条件，实习时间保证一周4个工作日以上，待遇丰厚，面谈；我们需要有丰富研发经验的优秀人才，请大家看清要求，理解配合，非常感谢。
  
简历请发送至gaoyang@abp.gov.cn，邮件主题请按以下格式书写：姓名_学历_专业_学校＿实习岗位。
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