应聘条件：
1）熟悉DSP或FPGA的软、硬件设计（如果两种都精通更好）；
2）DSP方面使用6713、6455、6678芯片的一种或几种做过实际项目；
3）FPGA方面使用Spatan系列、cyclon系列、V5、K7芯片的一种或几种做过项目；

满足以上条件的2、3条件之一即可应聘，试用期1-2个月，要求最好能够工作1年。
实习单位：北京交通大学数字化制造与智能测控技术中心
联系人：沈老师，15901260177，Shenhk@bjtu.edu.cn
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