嵌入式软硬件研发
工作地点:北京
招聘人数:若干
职位类别:实习
职位性质:技术
岗位职责:
智能穿戴新产品的软硬件协同研发工作
智能硬件方向的前沿技术调研、可行性研究
岗位要求:
电子或计算机相关专业本科或本科以上学历
熟悉硬件产品研发过程,掌握电子电路设计的基础知识,能完成设备的整体解决方案设计,熟悉ARM等芯片结构优先
熟悉各种嵌入式平台上的C/C++ 应用和ROM程序开发
优秀的分析问题,解决问题能力,乐于解决具有挑战性的问题
良好的沟通交流能力,文字表达能力,团队合作精神
[b]有意者:请发简历到tanghao01@baidu.com,邮件题目格式:名字 + 学校 + 专业 + 毕业时间。简历接收截止日期2014年6月17日。[/b]
好了,以上那些是官方的招聘要求,最后我补充点自己的个人介绍。鄙人唐皓,嵌入式硬件大牛,arm、51单片机硬件老鸟,你其实并不需要具备上面说的那些,只要你觉得自己够聪明,有基本的嵌入式开发常识,能通过百度实习生面试,我都可以教会你的。最近活儿很多,希望你能成为我的好助手。
广阔天地,大有可为!
哈哈哈哈哈!
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