嵌入式软硬件研发

工作地点：北京
招聘人数：1-2个
职位类别：实习
职位性质：技术

岗位职责：
智能穿戴新产品的软硬件协同研发工作
智能硬件方向的前沿技术调研、可行性研究

岗位要求：
电子或计算机相关专业本科或本科以上学历
熟悉硬件产品研发过程，掌握电子电路设计的基础知识，能完成设备的整体解决方案设计，熟悉ARM等芯片结构优先
熟悉各种嵌入式平台上的C/C++ 应用和ROM程序开发
优秀的分析问题，解决问题能力，乐于解决具有挑战性的问题
良好的沟通交流能力，文字表达能力，团队合作精神

我们希望你能在百度实习超过4个月，并希望你能在结束实习后留在百度，我们同时希望你是富于创造力的，能自我激励的，聪明的。你可以不具备上面说的全部的要求，只要你是聪明的，我们会教会你的。我组主要的工作就是设计最新最炫的嵌入式硬件，你来到公司，主要从事的就是协助我们的工程师，进行嵌入式产品软硬件的开发。

有意者，请发送简历到tanghao01@baidu.com,邮件题目为：姓名 + 学校 + 专业 + 毕业时间，简历接收截止日期为2014年7月3日。希望聪明的你能来百度，和我们一起创造智能硬件的未来。
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