微软手机设备部门现招聘软件实习生三名，要求如下：
招聘人数：三名
实习地点：北京，亦庄经济技术开发区东环中路Microsoft Devices Group中国园（公司提供班车）
任职要求：1. 嵌入式软件开发（MCU），最好对蓝牙，或蓝牙低功耗熟悉
2. App开发（Android）
3. 天线（会CST等天线仿真软件优先）
学历：本科以上学历
实习期：7月份能开始实习，能至少全职实习3个月
英文：优秀的英文沟通能力
实习期待遇：本科2500/月，硕士3500/月，博士4500/月
申请方法：
请发送简历至ext-dongxue.nie@microsoft.com 欢迎自荐及推荐！
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