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【职位要求】
1. 材料、电子、机械、自动化等相关专业 在读研究生
2. 熟悉各种形式电子封装的材料及工艺

【职位描述】
1. 与封装厂商沟通，确定封装结构的可行性；并选择合适的封装材料和工艺
2. 与封装厂商协调控制工艺过程中的各种风险

实习地点：北京
实习时间 5个月以上 , 每周工作3-4天  

感兴趣者请发简历到 zhaosf1@lenovo.com

注：实习生需提供学院或系同意实习的证明
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