【职位描述】从事基站、终端等相关项目硬件电路系统研制/调试工作。
【工作地点】北京
【工作待遇】面谈
【联系方式】邮箱：zrlwsl#126.com（请自行将“#”改为“@”） 邮件主题上注明：姓名+ 应聘岗位名称+实习
【职位优势】参与大项目的设计工作，适合经验丰富、抗压能力强且有创新能力的同学。可指导毕业设计，外地同学可解决住宿，优秀者有留所工作机会。
【时间要求】每周工作5天，实习期半年以上，能在一个月内入职。（投递简历即代表默认此信息）
岗位名称：DSP驱动研发工程师
【职位要求】：
1.研究生及研究生以上学历（含应届毕业生）
2.熟练掌握汇编、C/C++语言，有SYS/BIOS，LINUX，VxWorks操作系统经验者优先
3.熟悉TI C66x多核系列DSP/ARM研发经验优先，了解多核架构
4.熟悉数字信号处理原理和各类高速接口，如PCIe，SRIO，CPRI等
5.了解移动通信和无线通信协议，如LTE，WCDMA，TDSCDMA，CDMA2000等
6.具有良好的沟通表达能力，逻辑思考能力和团队协作能力
7.工作细致认真，有耐心，有责任感，能吃苦耐劳者优先
需要人数：2 人
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