1、请有意向的同学发送电子简历至实习生招聘邮箱:  intern@hirain.com
2、邮件主题格式：应聘事业部+投递岗位+学校+专业+姓名+可实习天数/周
   简历请黏贴在邮件正文中，并带附件，附件简历命名方式与邮件主题一致；
3、实习时间： 每周不少于3-4天，持续3个月或3个月以上，能够长期实习者优先；
4、实习表现优秀的可提前与公司签订就业协议；
5、具体岗位需求详见下表；

事业部：汽车电子
岗位名称：硬件系统实习生
岗位职责：
      1. 测试设备系统方案设计；
      2. 汽车电子硬件的相关测试项目的设计、实施及环境搭建等。
任职要求：
      1. 硕士及以上学历，电子类或汽车类相关专业；
      2. 熟悉数字电路和模拟电路基础；
      3 .熟练使用各种测试和测量设备。

事业部：汽车电子
岗位名称：电子元器件选型与评估实习生
岗位职责：
      1. 管理和维护物料相关信息及应用流程；
      2. 提供合理的物料选择，支持产品开发、生产、采购等过程；
      3. 优化产品用物料成本。
任职要求：
      1. 汽车类，电子类，通信信号类，自动化，控制类，计算机类，测试测量，光电类，可靠性类，环境试验类，电磁类等相关专业；
      2. 英语4级或以上，本科毕业证、学位证或以上；
      3. 做事积极认真、有责任心、善于学习
      4 每周保证3天及以上工作时间，至少保证实习1个月。

事业部：军工电子
岗位名称：硬件实习生
岗位职责：
      1. 协助硬件工程师完成硬件原理图设计工作；
      2. 协助硬件工程师进行boom整理，进行平台生产；
      3. 在硬件工程师的指导下进行硬件原理图的设计；
      4. 在逻辑工程师的指导下进行逻辑设计。
任职要求：
      1. 电子、通信、计算机、自动化等理工类专业；
      2. 了解硬件设计流程，能够使用Cadence 或者protel等硬件设计工具进行设计开发工作；
      3. 能够开发或者了解FPGA.DSP或者ARM等智能处理器。

事业部：军工电子
岗位名称：硬件测试实习生
岗位职责：
      1. 产品硬件的调试、测试及应力筛选；
      2. 配合硬件工程师及系统工程师开展产品性能验证。
任职要求：
      1. 本科及以上学历，自动化、通信、应用电子技术等相关专业；
      2. 熟悉示波器、信号发生器等常用测试工具。
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