职位描述：
1. 智能硬件新产品的功能设计开发和测试；
2. 物联网的嵌入式硬件底层设计以及调试；
3. 互联网软件开发及调试。

职位要求：
1.计算机、电子类、自动化、通信等专业本科以上学历；
2.熟悉物联网的架构体系，ARM架构的MCU的开发，熟悉Keil等开发环境的使用；
3.熟悉C、C++、Python语言，熟悉在linux环境上的开发；
4.有相关智能硬件、物联网开发经历优先。

工作性质：研发实习生，兼职
时间：原则上一周不少于3天，时间长者优先
待遇：120/天，有竞争力的项目奖励（表现优异）
地点：北京市海淀区双清路双清大厦

有意者请投递简历至：bide6@sem.tsinghua.edu.cn
标题格式为：专业+姓名+学校+年级（可实习几个月，每周工作几天）
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