【智能硬件、物联网产品开发 & 工业互联网平台开发项目】
招聘人数：2-3名
实习职位描述：
1、智能硬件新产品的功能设计开发和测试；
2、物联网的嵌入式硬件底层设计以及调试；
3、工业互联网平台开发，软件开发及调试。
实习职位要求：
1、计算机、电子类、自动化、通信等专业本科以上学历；
2、熟悉物联网的架构体系，云计算、大数据技术，ARM架构的MCU的开发，熟悉Keil等开发环境的使用；
3、熟悉C、C++、Python语言，熟悉在linux环境上的开发；
4、有相关智能硬件、物联网开发经历优先；
5、远程办公，以工作量计工时。

【工业互联网、智能工厂项目项目】
实习职责描述：
1、    互联网的云计算、大数据开发；
2、    根据项目进展实时更新工作安排；
3、    定期提交工作内容成果汇报和相关文件。
实习任职条件
1、    计软件工程、控制工程、电气工程、电子工程、机械工程、计算机、自动化、数学等专业本科以上学历；
2、    熟悉物联网、云计算、大数据技术、工业生产者优先；
3、    优秀的逻辑分析、归纳总结及解决问题能力；
4、    具有责任心、上进心和事业心，精力充沛，独立性强；
5、    具备良好的表达和沟通能力。工作认真负责，严谨细致，具备创新意识和团队精神；
6、    熟练应用Word、Excel与PPT等办公软件，能运用SPSS或SAS统计等其它软件优先。

实习生其它要求：
实习待遇：参照清华大学相关标准执行，具体可视频面议。
实习证明： 暂时远程办公，以工作量计工时，实习3个月以上，可开清华经管的实习证明。
工作地点：北京市海淀区双清路双清大厦（远程）
联系方式
研究院行政人事办公室 孔老师
联系电话：010-83021006
Email：konglm@sem.tsinghua.edu.cn
有意者请将简历发送至以上邮件，简历请以“应聘实习生-姓名-所学专业-所应聘中心”命名，例如【应聘实习生-李四-计算机专业-医疗健康产业研究中心】通过简历初步筛选的同学会收到进一步电话沟通，以收到面试通知的时间为准，原则上每周固定一天时间面试。

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