职责描述：
- 为数字逻辑芯片和混合信号芯片开发基于机台(ATE)的成品级测试（FT）和晶圆测试（CP）的环境和程序；
- 配合芯片测试提供商以及晶圆厂工作，完成所有后端设计工作，包括：tape-out，晶圆选择，封装，载荷板以及晶圆探针设计，机台测试程序设计，量产测试，产出量提升，可靠性测试，失效分析等；
- 配合设计工程师工作参与实验室芯片，单板和系统的测试；

职位要求：
- 了解IC产品封装，测试程序开发和调试相关工作；
- 了解数字逻辑芯片和混合信号芯片的测试, 熟悉示波器，逻辑分析仪等测试仪器的操作；
- 熟悉数字通信的基本原理和概念为佳
- 可以使用PCB设计工具；
- 相关专业本科及硕士在读；


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有意愿的同学可以将简历发至jwang@altobeam.com 或 hr@altobeam.com,并注明应聘职位。
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