本单位是北京海淀区上地科技园主要从事无线宽带先进技术研发的公司，采用先进OFDM与MIMO等信号处理技术，目前准备招收通信\计算机\电子方面研究生实习生，有专门导师进行技术指导和帮助。现招若干名实习生，从事最新无线通信技术的研发，其待遇可以面谈。
  
  一）MAC层工程师其要求如下：
      1、要求勤奋肯干踏实，对工作热情高，通信系统或软件专业在读硕士研究生，对通信知识比较扎实；
      2、熟练掌握C++，了解嵌入式操作系统和嵌入式软件设计，有一定3G/LTE/WIMAX方面知识的优先；
      3、较强的沟通协调能力、口头表达能力以及文字功底；
      4、有一定的软件经验，对嵌入式开发和通信专业有经验者优先；
      5、具有很强潜力，能在半年时间实习内，具有独当一面能力。
二） FPGA硬件工程师：
       1、要求勤奋肯干踏实，对工作热情高，通信系统或电子专业在读硕士研究生，对通信知识比较扎实；
      2、熟练掌握VHDL和Verilog，了解无线通信硬件设计，有一定3G/LTE/WIMAX方面知识的优先；
      3、较强的沟通协调能力、口头表达能力以及文字功底；
      4、有一定的硬件经验，对硬件调试有经验者优先；
      5、具有很强潜力，能在半年时间实习内，具有独当一面能力。
三）硬件工程师
      1、要求勤奋肯干踏实，对工作热情高，通信系统或电子专业在读硕士研究生，对通信知识比较扎实；
      2、熟练掌握protel制图工具，了解通用总线协议，有一定3G/LTE/WIMAX方面知识的优先；
      3、较强的沟通协调能力、口头表达能力以及文字功底；
      4、有一定的硬件经验，对硬件调试有经验者优先；
      5、具有很强潜力，能在半年时间实习内，具有独当一面能力。
四) DSP软件工程师
      1、要求勤奋肯干踏实，对工作热情高，通信系统或电子专业在读硕士研究生，对通信知识比较扎实；
      2、熟练掌握C语言和汇编语言，了解TI 64系列DSP软件编程，有一定3G/LTE/WIMAX方面知识的优先；
      3、较强的沟通协调能力、口头表达能力以及文字功底；
      4、对有从事TI 64系列DSP平台编程有经验者优先；
      5、具有很强潜力，能在半年时间实习内，具有独当一面能力。
           让我们共同努力，成就美好的未来！

请有意，把相关简历和联系方式发到系统邮箱或者dengstudy@gmail.com，我们会及时回复和联系.
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