- 主题:提个思路：可否用集成化，并行化电子束光刻，替代euv
效率是低点，但能解决有无问题，
结构上简单，量产后，会不会成本也能下来。？
发自「今日水木 on HUAWEI MLA-AL10」
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FROM 36.23.49.135
没啥意义。半导体这块，成本非常关键。你生产个cpu卖5000，别人300，市场会买谁的？如果7nm这么贵，那还真就不如用28nm的。28nm无法是功耗面积大点，无非也就是成本。明年28nm中国光刻机就量产了。
【 在 anotherstone 的大作中提到: 】
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: 效率是低点，但能解决有无问题，
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: 结构上简单，量产后，会不会成本也能下来。？
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#发自zSMTH@华为mate30 pro 5g
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FROM 101.84.1.*
电子束和光束的差别在电子带电，不好做小尺寸。
【 在 anotherstone 的大作中提到: 】
: 效率是低点，但能解决有无问题，
: 结构上简单，量产后，会不会成本也能下来。？
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FROM 223.104.212.*
波长(λ)要求越来越短，功率要求越来越高。
很久之前好像用过电子束
【 在 anotherstone 的大作中提到: 】
: 效率是低点，但能解决有无问题，
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: 结构上简单，量产后，会不会成本也能下来。？
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- 来自「最水木 for iPhone 8 Plus」
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FROM 175.223.11.*
哪家公司做的，没消息呢
【 在 kits 的大作中提到: 】
: 没啥意义。半导体这块，成本非常关键。你生产个cpu卖5000，别人300，市场会买谁的？如果7nm这么贵，那还真就不如用28nm的。28nm无法是功耗面积大点，无非也就是成本。明年28nm中国光刻机就量产了。
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: 【 在 anotherstone 的大作中提到: 】
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--来自微水木3.5.1
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FROM 182.138.227.*
smee，据传目前28nm的工程样机已经通过验收，正式出货是明年。
【 在 siyu @ [METech] 的大作中提到: 】
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: 哪家公司做的，没消息呢
: 【 在 kits 的大作中提到: 】
: : 没啥意义。半导体这块，成本非常关键。你生产个cpu卖5000，别人300，市场会买谁的？如果7nm这么贵，那还真就不如用28nm的。28nm无法是功耗面积大点，无非也就是成本。明年28nm中国光刻机就量产了。
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#发自zSMTH@华为mate30 pro 5g
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FROM 101.86.121.*
我想问问目前其他级别国产光刻机都有哪些产线上的应用了？
【 在 kits (小步兵) 的大作中提到: 】
: smee，据传目前28nm的工程样机已经通过验收，正式出货是明年。
: #发自zSMTH@华为mate30 pro 5g
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FROM 123.120.46.*
目前在用的是90nm吧。我不太了解，你可以百度一下。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 我想问问目前其他级别国产光刻机都有哪些产线上的应用了？
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FROM 60.249.18.*
效率不是低一点，是低太多。掩膜板是电子束直写光刻制造的，14nm的掩膜板几十个小时写一块。duv和euv光刻30秒一片。
【 在 anotherstone 的大作中提到: 】
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: 效率是低点，但能解决有无问题，
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: 结构上简单，量产后，会不会成本也能下来。？
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#发自zSMTH@JSN-AL00
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FROM 114.92.175.*
smee的用在先进封装的很多。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
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: 我想问问目前其他级别国产光刻机都有哪些产线上的应用了？
: 【 在 kits (小步兵) 的大作中提到: 】
: : smee，据传目前28nm的工程样机已经通过验收，正式出货是明年。
: : #发自zSMTH@华为mate30 pro 5g
#发自zSMTH@JSN-AL00
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FROM 114.92.175.*