那么小的空，液体估计进不去
【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: 首先，这个靠流动的液体去散热，液体的比热容比空气打的多，接触面积不需要风冷那么大。
: 其次，芯片里面有很多孔，就像毛细血管网一样，液体和晶体管的接触面积其实非常大
: 最后，传统液冷也不需要绝缘层，专门的冷液本身就是绝缘的，pcb可以直接泡在里面
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FROM 114.254.3.*

摩尔定律失效了，总觉得这是歪门邪道。

【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: 台积电提议将液冷直接集成到芯片中。
: 在 VLSI Symposium 会议上，TSMC 专家展示了将液体冷却系统直接集成到芯片中的设计。 此类冷却芯片的解决方案可能会在未来得到应用，例如，在数据中心中，冷却系统通常需要冷却千瓦级的热量。
: 随着芯片内部晶体管密度的增加以及结合多层的 3D 布局的使用，冷却系统想要高效冷却的复杂性也随之增加。 台积电专家认为，一种未来很有前景的解决方案是将冷却液微管集成到芯片本身中。 这理论上听起来很有趣，但在实践中，这个想法的实现需要巨大的工程努力。
: ...................
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FROM 202.111.2.*

我说的就是真实液冷系统
你说的这些气化的问题
液冷系统早就考虑到了

【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: 我说的是真实大型水冷系统碰到的问题
: 这种除了爱好者一般没人用纯水
: 【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: ....................

- 来自「最水木 for iPhone13,4」
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FROM 220.196.193.*

能进出封装就行
又不是芯片上的晶体管单个冷却

【 在 Haimdinger (Haimerdinger) 的大作中提到: 】
液体的分子体积，比现在的晶体管尺寸小不了特别多。这个流动性很成问题。
【 在 leonidas777 的大作中提到: 】
: 这是革命技术
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FROM 117.139.78.*

别的公司也都是这样预想的,具体实现可能不太一样,但是多少年前就设计的大约是这个方向,先3D再一层一层上散热,这样就算1nm工艺到头了,也可以继续3D加3D散热让晶体管密度上去
【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: 台积电提议将液冷直接集成到芯片中。
: 在 VLSI Symposium 会议上，TSMC 专家展示了将液体冷却系统直接集成到芯片中的设计。 此类冷却芯片的解决方案可能会在未来得到应用，例如，在数据中心中，冷却系统通常需要冷却千瓦级的热量。
: 随着芯片内部晶体管密度的增加以及结合多层的 3D 布局的使用，冷却系统想要高效冷却的复杂性也随之增加。 台积电专家认为，一种未来很有前景的解决方案是将冷却液微管集成到芯片本身中。 这理论上听起来很有趣，但在实践中，这个想法的实现需要巨大的工程努力。
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修改:myspam FROM 111.192.187.*
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