这样叠密度是可以继续上升，但是单位成本并不会下降
【 在 myspam 的大作中提到: 】
: 别的公司也都是这样预想的,具体实现可能不太一样,但是多少年前就设计的大约是这个方向,先3D再一层一层上散热,这样就算1nm工艺到头了,也可以继续3D加3D散热让晶体管密度上去
: 【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: : 台积电提议将液冷直接集成到芯片中。
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FROM 124.78.23.*

微流道，装绝缘液体
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FROM 171.223.208.*