- 主题:境外的汽车芯片产能不足，国内为什么不添补？
不仅仅是后端的事
前端要做的多了去了，从最简单的ECC开始，锁步，各种fault的检测，LBist，太多了
模拟设计要考虑的更多了，AEC-Q100 Grade1才算入门
还有芯片出来后的测试，要比消费类的门类多得多
芯片出了问题召回后的处理流程，不是赔点钱或者补点芯片就完事
这些都没有显式的规定要怎么做做到哪一步，于是车厂只倾向于信任NXP，英飞凌，瑞萨这些老牌的汽车芯片厂商
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 设计？
: 都是后端的事情
: 当别人没做过车规芯片一样
: ...................
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FROM 222.92.145.*
做过设计没有？ 做的芯片不考虑可靠性设计？ 甚至最简单的ESD也不考虑？
前端能做的事情多了，关键是你做设计的时候考虑过没有
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 设计？
: 都是后端的事情
: 当别人没做过车规芯片一样
: ...................
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FROM 192.19.236.*
任何一款芯片， 一定都存在bug， 都是不断优化，迭代。越是工业级的芯片，使用的环境越多，碰到的问题越多，才能不断的优化。
海思的东西，我记得最早是k3v2，那时候展讯，锐迪科做的很不错。突然出了荣耀6，华为就做的越来越好。
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 你说得对，很有道理！海思为何从荣耀开始迭代，不是从华为手机吗？
:
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FROM 192.19.236.*
一般的设计都会考虑这些
并不因为车规而特殊
所以我们当时去培训
一听就知道那些规章对我们没任何意义
【 在 Dke (西西爸) 的大作中提到: 】
做过设计没有？ 做的芯片不考虑可靠性设计？ 甚至最简单的ESD也不考虑？
前端能做的事情多了，关键是你做设计的时候考虑过没有
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 设计？
: 都是后端的事情
: 当别人没做过车规芯片一样
: ...................
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修改:lichtenlade FROM 58.34.65.*
FROM 58.34.65.*
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 把可靠性做高一级，一定能搞出去的
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ASIL-E吗？
D都做不出来，还想直接原地起跳飞往海王星呢
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FROM 223.223.185.*
量小，国内消费电子芯片也缺货，这个量大
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 天赐良机啊
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发自「今日水木 on Android」
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FROM 223.104.38.*
高端低端不同的生产线，用高端产线生产低端，不浪费吗，利润低，厂家不干，高端产能利用率也是满的
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 中芯国际高端芯片都能生产，搞搞mcu不是小case吗
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发自「今日水木 on Android」
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FROM 223.104.38.*