- 主题:搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
看来您是老科学家了，您是干介个的！
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 说得好像只有工程师作风严谨，难道科学家作风就不严谨了。你这观点严重偏颇啊
: 来自 NOH-AN00
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FROM 111.163.120.*
你管俺干嘛的，说得对就行了，没顶帽子还不习惯了是怎么地。知识分子的风骨，是不唯上，不唯书，不唯权威，只唯实，做到很难吗？
【 在 tgfbeta 的大作中提到: 】
: 看来您是老科学家了，您是干介个的！
来自 NOH-AN00
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很快的
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FROM 183.22.37.*
……您真是后知后觉，TSV+SiP，台积电intel三星美光盖楼房
都好多年了。
Sony的cis就是三层楼房，像素层第一层，第二层DRAM，第三层
是ASIC，人人都在用盖了楼房的先进封装啊。
国内也有搞tsv先进封装的公司了，创业公司也有的。
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？
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FROM 114.91.26.*
呵呵，贵版咋咋这么落后呢，DRAM+LOGIC的带宽是nv3090的8倍
的产品都已经在量产了。您还在脑补呢？
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 好处很多，一是能提高芯片容积率，二是可以异构集成，三是可以近存储处理，四是能打穿存储墙，五是可以增加数据传输带宽。
: 当然克服的困难不少，但毕竟利益极大，没有天上掉馅饼的事。
: 来自 NOH-AN00
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FROM 114.91.26.*
……3d是要wafer bonding，早就量产了。有空多学习学习
先进封装吧。还逆行，看看啥叫More than Moore吧。
【 在 ztysys () 的大作中提到: 】
: 要么全版都二，要么你二。。。。。
: 你厉害，全世界逆行，行吧
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FROM 114.91.26.*
苹果的M1系列本来就是在台积电盖的楼房，2.5D和3D的先进封装。
贵版能不能不要这么孤陋寡闻行不？
【 在 MoonPie (SLC) 的大作中提到: 】
: 这么说应该拿下水果的m1系列设计
: 能耗低性能不错
: - 来自「最水木 for iPhone 8」
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FROM 114.91.26.*
……你这智商，他说的盖楼房早就在量产了，超越摩尔你都
不知道还在metech装逼。
贵版的知识陈旧程度真是令人咋舌。
【 在 ibm221 (ibm221) 的大作中提到: 】
: 你这智商倒是和现在领导一个水平，
: 可以去工信部谋个处长干干
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FROM 114.91.26.*
都量产了啊兄弟，你们能不能再落后十年？
【 在 jocusperrin (致敬大妈！反对) 的大作中提到: 】
: 逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热
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FROM 114.91.26.*
早就量产了，楼主还以为自己及奇思妙想呢。
【 在 dennisi123 (dennisi123) 的大作中提到: 】
: 芯片发展了几十年，很少有你能想到别人想不到的东西。
: 如果你觉得你想到了一个很niu的点子，多想想吧，到后来大概率你会发现有这样那样的问题。
: 所有的设计都是一种tradeoff。
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FROM 114.91.26.*