- 主题:搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
直接wafer bonding。
【 在 gluon521 (gluon521) 的大作中提到: 】
: 工艺太难实现吧，多层的，怎么保证加工上层的时候不影响下层呢
--
FROM 114.91.26.*
药吃多了吧？
【 在 ibm221 (ibm221) 的大作中提到: 】
: 这块儿技术上都是皮毛，
: 关键是思想文化，
: 宗教，
: ...................
--
FROM 114.91.26.*
……拜托以后别再来metech装逼丢人了，胡正明你都不知道，
晕倒。你是哪个行业的的？
【 在 ibm221 (ibm221) 的大作中提到: 】
: 胡那么好使，
: 天朝双倍工资出不起吗？
--
FROM 114.91.26.*
我说的不是过孔吧
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: ……您真是后知后觉，TSV+SiP，台积电intel三星美光盖楼房
: 都好多年了。
:
: Sony的cis就是三层楼房，像素层第一层，第二层DRAM，第三层
:
: 是ASIC，人人都在用盖了楼房的先进封装啊。
:
: 国内也有搞tsv先进封装的公司了，创业公司也有的。
来自 NOH-AN00
--
FROM 123.123.96.*
俺说的是这种没啥新意的东西吗，硅农敏锐度太低了吧
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 呵呵，贵版咋咋这么落后呢，DRAM+LOGIC的带宽是nv3090的8倍
: 的产品都已经在量产了。您还在脑补呢？
来自 NOH-AN00
--
FROM 123.123.96.*
说别人不清楚，等先自己说清楚。你说出来啥了？
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 你说的是啥你自己都不知道。3D VNAND也量产好多年了。
: logic的事情你也别瞎逼逼了，现在台积电intel三星索尼
: 都在搞2.5D和3D，超越摩尔不要太流行，你毛不都清楚在
: ...................
--
FROM 123.123.96.*
pat，前面的帖子你都看不懂啊？
好好学习哈，上网查查什么是More than Moore，一点都不
新鲜，后摩尔时代最重要的技术路径之一就是超越摩尔，你
居然一点不知道？？
有空查查搜索引擎嘛，超越摩尔，2.5D,3D,先进封装。
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 说别人不清楚，等先自己说清楚。你说出来啥了？
--
FROM 114.91.26.*
看你水平有限啊。超越摩尔可不是more than moore，根本就没有超越摩尔的说法，只有后cmos的讲法。
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: pat，前面的帖子你都看不懂啊？
: 好好学习哈，上网查查什么是More than Moore，一点都不
: 新鲜，后摩尔时代最重要的技术路径之一就是超越摩尔，你
: ...................
--
修改:ann1122 FROM 123.123.96.*
FROM 123.123.96.*
土包子，切。搜索引擎都不会用。
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 看你水平有限啊。超越摩尔可不是more than moore，根本就没有超越摩尔的说法，只有后cmos的讲法。
--
FROM 114.91.26.*
你知道的，都是搜索引擎上道听途书的吧。怪不得呢。more than moore不是什么超越摩尔定律，是将传统上不能在ic上集成的非逻辑器件集成到ic内部，这种集成的集成度怎么可能超过逻辑器件呢，而逻辑器件集成度增长的规律才叫摩尔定律。你脑子一团浆糊啊。more than moore的工作，是比之前在延续摩尔定律方面的工作做得更多，所以应该翻译成“在摩尔定律之外”或“比摩尔定律做得更多”。
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 土包子，切。搜索引擎都不会用。
:
--
修改:ann1122 FROM 123.123.96.*
FROM 123.123.96.*