你仔细看一下，他们是不是只有存储堆叠。
另外，你主贴里面是说别人都想不到，就你想到了。我只是想告诉你，别人早就想到了。
之所以纯逻辑堆栈比较少，就是因为hybird bonding工艺的尺寸还没能提升到那么高。最初的拼贴那都是几um的工艺精度。
当然这是另一赛道，smic也在做，这方面也是tsmc和三星领先。

【 在 ann1122 @ [METech] 的大作中提到: 】
:
: 你要知道，存储里面的三维堆叠，和逻辑芯片里的三维堆叠，是两种东西。整个日本，没有28纳米以下的工艺。
: 【 在 kits 的大作中提到: 】
: : 给你看一下ISSCC 2021年 sony的讲演，它使用了3层芯片的堆栈，所有sony商标带stack的，都说明使用了这个工艺。顺带说一下，三星，台积电都有这个工艺。这并不是什么新鲜玩意。[img=https://static.mysmth.net/nForum/att/METech/416311/650/middle][img=https://static.mysmth.net/nForum/att/METech/416311/108589/middle]
:

#发自zSMTH@LIO-AN00
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FROM 101.82.151.*

请看


【 在 kits 的大作中提到: 】
: 你仔细看一下，他们是不是只有存储堆叠。
: 另外，你主贴里面是说别人都想不到，就你想到了。我只是想告诉你，别人早就想到了。
: 之所以纯逻辑堆栈比较少，就是因为hybird bonding工艺的尺寸还没能提升到那么高。最初的拼贴那都是几um的工艺精度。
: ...................


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FROM 218.249.201.*

不这样讲，能把思路狭隘、自以为是的个别基层码农调出来吗？不让他们在真理面前碰碰壁，他们就会自觉成为阻碍创新，不让别人讲话的顽固势力。


【 在 kits 的大作中提到: 】
: 你说的这些，我没有意见。
: 看看你主贴说的什么，要不要我帮你回忆一下：
: “美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？”
: ...................
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FROM 218.249.201.*

你怎么一根筋啊。本帖的目的并不是字面上的。


【 在 kits 的大作中提到: 】
: 但你文不对题啊，我们是要发展3D工艺，但这并不能得出“追上美国很容易”这个结论。毕竟韩国、日本、TSMC，还是要听美国的，这方面我们落后的也很多。。。
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FROM 218.249.201.*

这块儿技术上都是皮毛，
关键是思想文化，
宗教，
看你这么执着给你点拨一下，
比如张洳京，
去看看他怎么拉团队的，
中央2套有个纪录片


【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 你怎么一根筋啊。本帖的目的并不是字面上的。
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FROM 119.112.113.*