【 以下文字转载自 ITExpress 讨论区 】
发信人: CHH88Y (cc), 信区: ITExpress
标  题: 转自微博，菊花手机
发信站: 水木社区 (Thu Nov 11 20:32:37 2021), 站内

[cp]目前已确定消息。
1、.M50支持5G，国产射频芯片14nm生产线。彻底脱离封锁限制。
2、处理器还是麒麟9000，应该是最后一个了。
3、照样采购高通的处理器。
4、美国如果因为中国自主研发射频5G基带，限制高通不支持的话，那么可能只有麒麟9000支持5G。高通版本可能是4G。

P60冬季发布。
1、新处理器，新麒麟。代号目前还没有定下来。
2、14nm国产工艺叠层封装技术。晶体管超过5nm Euv麒麟9000。
3、性能嘛，并不乐观，但也不落后。
4、续航散热上下了很大功夫，成本肯定是提升了。
5、国产14nm叠层成本非常高，价格低不了。接近五位数了。产能也堪忧。
6、新麒麟的GPU非常强，貌似不是mali的，是自主研发的。
7、历史上第一个从处理器到，全部部件都是国产的手机，也是中国历史上第一个【真正，国产，国资，国技术，国有化生产线手机】
8、别高兴的太早，仍旧有高通版本。由于麒麟产能不足，4G高通版本可能要持续到2023才能丢掉高通。[/cp]
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看着像吹牛逼

【 在 New2000 的大作中提到: 】
: 发信人: CHH88Y (cc), 信区: ITExpress
: 标  题: 转自微博，菊花手机
: 发信站: 水木社区 (Thu Nov 11 20:32:37 2021), 站内
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堆叠技术不可以用在SOC上，堆叠的铜互联导致速度很慢，多层堆栈只能用于CIS 和NAND
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去A做不了90，什么2814的，电镀铜也只有lam research才可以做，除了光刻机其他机器也重要，只是都不懂
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 他应该指的是chiplet，只不过用词不专业而已。我猜大概率就是买了个二手光刻机流了14nm，去a还早，连28nm光刻机上海微都没有。
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chiplet本身不增加功耗，反而节约了io功耗，功耗大是因为有的封了hbm这种memory die，或者本身die size大。一般的chiplet封的是compute die和io die，我问你怎么chiplet就功耗大了？
【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: Chiplet干啥用不知道么
: 这玩意自己就要吃w级别的功耗
: 手机用这个？
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