- 主题:有人说现在没人聊技术，那我问个技术问题
你们讲多少纳米什么的芯片，应该是指线的宽度吧？
我想了解一下这个片子多厚，几个纳米厚？？
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FROM 114.246.102.*
洗洗睡吧。不是干这行的就别操这个心了。
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FROM 101.93.79.*
果然是小众圈子
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FROM 114.246.102.*
晶圆厚度从250到750um
不等
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 你们讲多少纳米什么的芯片，应该是指线的宽度吧？
: 我想了解一下这个片子多厚，几个纳米厚？？
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发自「今日水木 on iPhone XR」
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FROM 114.85.212.*
为啥要这么厚，纳米不行吗
【 在 SANDERS 的大作中提到: 】
: 晶圆厚度从250到750um
: 不等
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: ...................
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FROM 114.246.102.*
物理常识，这么大的晶圆片，太薄了没人给你加工啊，随便一碰就裂了，还能撑过那几百道工序啊
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FROM 117.136.118.*
哦，原来是物理的力学常识啊。失敬失敬。
【 在 zfx253 的大作中提到: 】
: 物理常识，这么大的晶圆片，太薄了没人给你加工啊，随便一碰就裂了，还能撑过那几百道工序啊
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FROM 114.254.10.*
到底也没个答案。
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FROM 114.246.102.*
这个问题，应该可以百度出来
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 你们讲多少纳米什么的芯片，应该是指线的宽度吧？
: 我想了解一下这个片子多厚，几个纳米厚？？
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FROM 111.43.246.*
上面不是有人说了吗，晶圆厚度250~750微米。
至于为什么这么厚，再减薄晶圆的平整性变差，影响制造精度。
晶圆制造完成，封装过程中也要减薄，不同封装形式、不同工艺对减薄要求也不一样，最薄可能要减到50um。
而一般晶体管的有效厚度，其实是纳米级别的，估计100~1000nm吧。 所以这么厚的晶圆和芯片，主要是起到支撑作用。
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 到底也没个答案。
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发自「今日水木 on JSN-AL00」
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FROM 101.224.127.*