- 主题:国产芯片的最大问题是----虚标
国产芯片的优势就是能疯狂扣成本,但现在这也成了劣势。
比如国内的74系列大部分是1层金属层,另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
这种金属层特别薄,封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管,好歹封上就行了,谁管热涨冷缩的事情。
国内整机厂做产品的用74不一定是为了实现逻辑,以前用进口的74芯片是为了在接口抗ESD。国内的74是不可能有这个功能。但手册直接用国外厂商的改logo。
当然国产芯片最垃圾的,是丫们虚标。如果他们只要实实在在把指标写出来,还是能用的。
可悲的是,他们自己都不一定清楚自己芯片的指标。
比如某大厂仿的STM32,内部振荡器温度超过70度,频率偏差就大了去了,跟手册上写的不符。一批量就被坑。
你手册上老老实实写,人家就外接晶体了,还是能用的,你虚标,就是坑人,拿客户当白老鼠。
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FROM 221.218.141.*
是的。这点跟传统外企差别挺大的,人家datasheet上都是写worst case的值 。
【 在 salsalover (喵喵) 的大作中提到: 】
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: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本,但现在这也成了劣势。
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: 比如国内的74系列大部分是1层金属层,另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
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FROM 101.228.147.*
艹,这就是骗子啊,温补估计都不会做,精细的温补是高科技
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本,但现在这也成了劣势。
: 比如国内的74系列大部分是1层金属层,另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
: 这种金属层特别薄,封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管,好歹封上就行了,谁管热涨冷缩的事情。
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FROM 106.121.9.*
分明写的是Range(min ,max, typical),看着就贴心
【 在 fireeyes 的大作中提到: 】
: 是的。这点跟传统外企差别挺大的,人家datasheet上都是写worst case的值 。
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修改:HakenHok FROM 106.121.9.*
FROM 106.121.9.*
每多一个min max,成本+5%
【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 分明写的是Range(min ,max, typical),看着就贴心
: 【 在 fireeyes 的大作中提到: 】
: : 是的。这点跟传统外企差别挺大的,人家datasheet上都是写worst case的值 。
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FROM 112.10.226.*
完全按国外标准测试,成本就没优势了
国外大厂测试费占芯片成本1/3
咱们这,嘿嘿
很多厂都不测。
【 在 lichen867 的大作中提到: 】
: 每多一个min max,成本+5%
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FROM 221.218.141.*
你也不要盯着工地最低端的小厂跟国外大厂比。国内的几家大厂比如圣邦还是可以的,测得比较规范。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 完全按国外标准测试,成本就没优势了
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: 国外大厂测试费占芯片成本1/3
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FROM 112.10.226.*
现在是劣芯驱逐良芯,消费类量大,工业需求只是消费类的零头,成本高了丢消费类市场,股价就完了。
所以大家都按快消品干。
【 在 lichen867 的大作中提到: 】
: 你也不要盯着工地最低端的小厂跟国外大厂比。国内的几家大厂比如圣邦还是可以的,测得比较规范。
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FROM 221.218.141.*
先进工艺的soc据说15-18%
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 完全按国外标准测试,成本就没优势了
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: 国外大厂测试费占芯片成本1/3
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: 咱们这,嘿嘿
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: 很多厂都不测。
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发自「今日水木 on V1955A」
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FROM 183.195.2.*
最近更不测了,狂杀成本
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FROM 221.218.138.*