可以把台积电联电的移过来中芯国际

【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国内前2年缺芯导致的大扩产，今年陆续都要投产了
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FROM 117.136.111.*

这是必然的啊，以前被这两个欺负的挺惨，还得提前付钱，还得排队，随便涨价，现在没人理他们

【 在 TDK1 的大作中提到: 】
: 很多原来在台积电流片的中资公司新项目换中芯了
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说设计不卡的，肯定是项立刚那样的门外汉。英伟达，amd，高通，博通都是fabless，他们的产品你做的出来？nvidia最新的gb200研发费用100亿刀，都够建几个fab了，你想当然的以为国内1亿rmb就能搞定？设计的护城河并不比制造低，只是因为制造是资金密集型产业而已。


【 在 haidaqiong 的大作中提到: 】
: 一样的，如果28nm wafer降到2k刀，16/14/12nm的也细分重开呗，这不就又少了些卡脖子？
: 虽然设计本身并不被卡，但是通过重设计细分规格降低工艺要求，可以减少被卡的风险。所以有设计能力还是很有用的。
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FROM 175.11.195.*

国内ic公司很多就说明设计的护城河低了？那每年还几百万人高考呢，能说明考清华北大的门槛低了？
做的好的设计公司，难之又难少之又少，生态本就是ic设计要考虑的问题啊，没有顶层的芯片架构设计，生态从何而来？为啥总是别人赶在你前面建立了生态而你只有追赶的份？既然设计如此简单你现在为何不为将来5~10年的趋势做准备建立一个芯片设计的生态？

【 在 haidaqiong 的大作中提到: 】
: 上来先扣门外汉的帽子么？把美企公开的研发费用当真也太不了解行情了，哈哈。
: 设计的护城河低不低，看看国内多少家在这块玩就行。nv的护城河不见得是他设计有多强，而是他的cuda生态，以及ai计算平台等toB的行业天然对已验证稳定方案的替代风险厌恶。生产力工具大概率会有这种风险厌恶。
: 制造的护城河主要不是资金密集，资金国内有的是，实际上只要利润够高，各种行业的资金密集都不能构成护城河，有钱赚都会进来的。半导体制造真正的护城河是复杂制造系统的长叠代周期和长产业链，以及上面说的toB替代风险厌恶。
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FROM 175.11.195.*

像EV一样了？
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国内前2年缺芯导致的大扩产，今年陆续都要投产了
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FROM 223.104.40.*