- 主题:先进封装的确硬分叉了
最近的几个科研项目看到的来自国内厂商的需求和能力，已经和Cowas，info这些海外主流封装方式有明显区别。
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FROM 39.144.103.*
先进封装本来就没有什么统一的标准，国外也是五花八门
【 在 lmgrd 的大作中提到: 】
: 最近的几个科研项目看到的来自国内厂商的需求和能力，已经和Cowas，info这些海外主流封装方式有明显区别。
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FROM 58.19.230.*
能有啥区别？
单层摊大饼
多层盖大楼
【 在 lmgrd 的大作中提到: 】
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: 最近的几个科研项目看到的来自国内厂商的需求和能力，已经和Cowas，info这些海外主流封装方式有明显区别。
#发自zSMTH-v-@HONOR FNE-AN00
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FROM 114.242.210.*
cowos，不是cowas，chip on wafer on substrate。
【 在 lmgrd 的大作中提到: 】
: 最近的几个科研项目看到的来自国内厂商的需求和能力，已经和Cowas，info这些海外主流封装方式有明显区别。
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FROM 115.236.227.*