CVD金刚石已经搞出来4寸的wafer片子，都商业化了。你还在想什么啊？
【 在 chaobill 的大作中提到: 】
: 不是沉积出超大晶片，而是在气相沉积出芯片面积后做光刻
: 现在微米级芯片技术上应该可行吧。
: 当然还要解决掺杂这另一个难题
: ...................
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修改:lxku FROM 114.247.223.*
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小日本在这个领域领先，那个公司叫什么来着，你去搜一下吧
【 在 chaobill 的大作中提到: 】
: 哇，发展这么快， 23年的时候我看到评论说需要铱作为坩埚的
: 所以我想着 要不要 不先刻后割了。直接套成品芯片上刻，另起路线
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激光
【 在 tgfbeta 的大作中提到: 】
: 这种wafer应该用什么材料切割呢？
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