【内部推荐】数字IC研发岗位(北京）
初创公司，研发高端SOC芯片，急招数字芯片设计验证经理/资深工程师等，坐标北京，提供有竞争力的薪资，内部推荐，有意请站内联系 或者 邮箱：microsoc@163.com
一.资深IC设计工程师/经理
职位描述：
1. 负责超大规模SOC芯片的设计工作
2. 负责关键IP设计和核心算法实现
3. 负责SOC设计与子系统集成任务
4. 主导架构设计，对接软硬联合调试
5. 对接或辅助DFT设计、芯片测试及量产、验证等
任职要求
1.具有3年以上数字芯片的设计经验
2.熟练掌握Verilog, 具有独立设计较大规模数字电路的能力
3.熟悉IC开发流程, 会使用Spyglass/Lint, DC,PT等EDA工具
4.加分项:具有SOC总线或者TOP的设计经验
5.加分项:具有CPU/DSP设计经验
6.加分项:具有外围高速接口设计经验
7.加分项:具有多款SoC芯片的流片经验
8.加分项:具有带领团队的经验
9.良好的沟通能力，积极主动，有责任心
二. 资深IC验证工程师/经理
职位描述：
1. 负责超大规模SOC芯片的验证工作
2. 主导制定验证计划，搭建并不断完善和改进验证环境
3. 编写或Review Checklist，不断完善Checklist集，确保验证质量
4. 参与设计讨论并Review设计方案，对接软硬联合验证
5. 负责或参与FPGA和Palladium的原型验证开发等
任职要求
1.具有3年以上数字芯片的验证经验
2.熟练掌握Verilog, C/C++/SV等语言
3.能独立搭建SoC或复杂IP的验证环境
4.加分项:具有FPGA 或Palladium等原型验证经验
5.加分项:具有CPU/DSP/MCU模块的验证经验
6.加分项:具有外围高速接口模块的验证经验
7.加分项:具有多款SOC芯片的流片经验
8.加分项:具有带领团队的经验
9.良好的沟通能力，积极主动，有责任心
三.IC设计工程师
职位描述：
1. 负责超大规模SOC芯片的设计工作
2. 负责IP设计和算法实现
3. 负责SOC设计与IP集成任务
4. 参与架构设计，参与软硬联合调试
5. 辅助DFT设计、芯片测试及量产、验证等
任职要求
1.具有1年以上数字芯片的设计经验
2.熟练掌握Verilog,具有独立设计数字电路模块的能力
3.熟悉IC开发流程, 会使用Spyglass/Lint, DC,PT等EDA工具
4.加分项:具有SOC总线设计经验
5.加分项:具有CPU/DSP设计经验
6.加分项:具有外围高速接口设计经验
7.良好的沟通能力，积极主动，有责任心
四. IC验证工程师
职位描述：
1. 负责超大规模SOC芯片的验证工作
2. 搭建和维护验证环境
3. 制定验证计划，编写测试向量
4. 参与设计讨论，参与软硬联合调试
5. 参与FPGA和Palladium的原型验证开发等
任职要求
1.具有1年以上数字芯片的验证经验
2.熟练掌握Verilog, C/C++/SV等语言
3.能独立搭建SoC/IP验证环境
4.加分项:具有FPGA 或Palladium等原型验证经验
5.加分项:具有CPU/DSP/MCU模块的验证经验
6.加分项:具有外围高速接口模块的验证经验
7.良好的沟通能力，积极主动，有责任心
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