cp ft是啥缩写，一般这种不是在ATE时 wafer上就直接烧进去了吗

【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 生产过程中可以mask rom写死；
: 也可以封装前CP写OTP；
: 也可以封装完FT写OTP，MTP；
: ...................
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