专注半导体的猎头 手上有数十家公司的架构、 数字前端、 验证 、DFT 、后端、 模拟设计、 版图、 软件 、 算法等职位，职位众多 ，地点包括北京、上海等，不一一列举，欢迎联络。
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Connectivity数字芯片验证工程师
工作职责
负责终端无线通信数字芯片验证，包含算法链路验证，802.11MAC， Bluetooth link controller验证， SOC系统验证，FPGA验证，数模混合验证等。
工作要求
1、熟练掌握UVM验证方法学的优先
2、熟练掌握perl/tcl/python/shell等脚本语言的优先
3、熟练掌握makefile的优先
4、熟练掌握system verilog/C/C++编程语言的优先
5、熟练掌握SVA的优先
6、熟练掌握function coverage建模的优先
7、有AMBA总线/ARM CPU/PCIE/USB/DDR以及其他SOC验证经验的优先
8、有lowpower验证经验的优先
9、有数模混合仿真验证经验的优先
10、有FPGA验证经验的优先
Connectivity数字芯片设计工程师
工作职责
负责终端无线通信数字芯片设计，包含包括ASIC逻辑设计，SOC系统设计，FPGA设计，综合/STA/功耗分析等。
工作要求
1、具有数字类芯片开发经验，熟悉ASIC、FPGA开发流程
2、熟练掌握一种或多种Verilog HDL/VHDL等相关设计语言
3、半导体、ICT等行业三年以上工作经验，全日制本科以上学历，通过CET-4，微电子、EE、计算机、通信、电磁场等相关专业
4、熟悉WiFi/GNSS/Bluetooth芯片设计及验证者优先
5、熟悉ARM的优先
6、熟悉AMBA/PCIE/USB等SOC IP的优先
7、有ASIC逻辑开发经验的优先
高级数字电路设计工程师-综合实现方向
工作职责
1、负责高性能计算核心模块设计实现，包括Synthesis/DFT/LEC/CLP/STA/ECO等；
2、模块PPA（Performance，Power, Area）分析与优化；
3、负责DFT实现，包括Scan Chain，Compressor，Mbist，atpg，以及DFT相关的Timing/Power/IR问题等；
4、物理综合，与后端的交接与沟通，floorplan相关工作，以及与后端工程师合作完成Timing Signoff与ECO；
5、参与高性能核心构架, 与前端工程师合作解决SDC/UPF相关问题；
工作要求
1、硕士及以上学历，5年以上相关工作经验；
2、熟练使用相关EDA工具，如DC/Genus/Tessent/Formality/Conformal/PT等;
3、熟悉CPU/RISC/DSP/GPU等微架构；
4、有ARM CPU/GPU 实现相关经验，DFT经验者优先；
5、熟悉Verilog RTL描述语言， low power基本原理；
6、熟悉后端基本流程，floorplan基本原理;
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