专业，外行问下，感觉这个就像 在硅片上做类似PCB技术，有中间层，有硅通孔，不过由于工艺（线宽？）不一样，就通过中间层进行互联了？

【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
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