- 主题:谁给普及一下蒋的先进封装是啥
怎么提高芯片性能？是PoP还是苹果电脑芯片的技术？还是其他啥
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FROM 112.64.60.*
没了解过，估计是把封装放到fab层面，用硅工艺替代现有的打线工艺？
瞎猜的啊。。
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FROM 111.202.231.94
所谓的小芯片技术
不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
好处是消除了PCB之间的延迟，并且技术难度好像不高
另外就是可以把不同工艺尺寸的die弄成一个芯片
AMD NV部分最新的显卡芯片，intel xilinx部分最新的FPGA
都是通过这种技术把主芯片跟存储器封在一起了
【 在 teleheart 的大作中提到: 】
: 怎么提高芯片性能？是PoP还是苹果电脑芯片的技术？还是其他啥
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FROM 202.117.84.*
感觉和苹果最新推出的CPU差不多。但这个和特定的设计有关系，只在非常有限的场景下才有用。不过如果工艺不能进步的话只能玩小的改进了。
【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
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FROM 112.64.60.*
这个不就是SOC 吗????
【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
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FROM 180.167.199.*
soc是相同工艺的
封装应该是不同工艺的die封在一起吧？
【 在 SANDERS (桑德斯上校) 的大作中提到: 】
这个不就是SOC 吗????
【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
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FROM 180.169.185.*
可以去搜下chiplet
有个比较明显的好处就是一颗芯片里面，有不同工艺的die放一起，比如core die是7nm，io die是14nm，这样降低成本。
【 在 SANDERS 的大作中提到: 】
: 这个不就是SOC 吗????
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修改:alpharay FROM 223.223.185.*
FROM 223.223.185.*
就是把SIP做的更小
【 在 teleheart (teleheart) 的大作中提到: 】
: 怎么提高芯片性能？是PoP还是苹果电脑芯片的技术？还是其他啥
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FROM 221.219.24.*
FOVORS、EMIB、CoWos、SOIC、INFO_PoP应该也算，了解这几个主流的就行了
【 在 teleheart (teleheart) 的大作中提到: 】
: 怎么提高芯片性能？是PoP还是苹果电脑芯片的技术？还是其他啥
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FROM 180.157.51.*
了解了，就是相当于硅片上坐SMT?
【 在 alpharay 的大作中提到: 】
: 可以去搜下chiplet
: 有个比较明显的好处就是一颗芯片里面，有不同工艺的die放一起，比如core die是7nm，io die是14nm，这样降低成本。
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FROM 140.207.23.*