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芯片综合/STA
职位描述：
1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作；
2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作；
3、熟悉SDC和各种timing check，成为流片前的timing把关人。
任职要求：
1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验；
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用DC/PT/Formality/LEC/Tempus等EDA工具，掌握逻辑综合和STA的方法学；
4、熟悉SoC DFT者优先；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。

芯片DFT工程师
职位描述：
1、负责SoC芯片中的DFT相关工作，包括Scan，MBIST，ATPG，Boundary Scan等等；
2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中相关的Timing/Power-IR分析和收敛；3、流片后进行ATE测试，包括向量调试，覆盖率优化，解决测试中遇到的各种问题
任职要求：
1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，2年以上DFT工作经验；
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用DFT EDA工具，掌握DFT原理和方法；
4、熟悉综合/STA者优先；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。

芯片后端设计
职位描述：
1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；
2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；
3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。
任职要求：
1、本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ;
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。

高级硬件研发工程师 —— FPGA
职位描述
面向数据中心网络和存储等相关业务的FPGA加速系统设计和实现
1、根据需求，进行FPGA方案选型和设计；
2、负责FPGA逻辑设计、仿真和调试；
3、负责FPGA加速产品上线后的自动化运维；
4、协助板级硬件工程师设计、开发和调试FPGA板卡。
职位要求
1、熟悉主流厂商的FPGA芯片和工具，深入理解现代FPGA基本原理和架构；
2、精通SystemVerilog或Verilog语言，熟练掌握FPGA开发、验证和时序优化技巧；
3、有网络或存储硬件加速相关的项目经验；
4、聪明好学，积极主动，有自驱力。
加分项：
1、有智能网卡设计、开发、验证和运维经验；
2、熟悉FPGA常用的IO协议和相关控制器IP，如PCIe、DDR、Ethernet等。
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