借贵板请教几个问题：

1.一般片上sram，有没有大小限制？比如28nm，考虑成品率 几MB是上限？

2.满足同样的需求可以采样两个方案：方案一用片上sram约1.2MB，要求速度达到350M，但是不用再挂1Gb的ddr3的。方案二用512KB的片上sram加上1Gb的ddr3。哪个方案好呢？面积、功耗、各种ip的成本等。

3.如果用方案二，ddr3据说用的制造工艺和cmos的工艺不兼容，集成的话是不是只能sip集成？会影响成品率？

4.国内28nm谁家成熟？
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