芯格诺微电子（Mixed-signal Integrated, Inc）由某科创板上市公司联合创始人和某知名外企中国区研发总监联合创立，已获得近亿元投资，并得到多个重要终端客户的支持。公司总部位于北京，于美国硅谷设有研发中心，核心创始团队具备丰富的高压、高性能数模混合信号芯片设计和大规模量产经验，曾为Apple、Samsung等公司定制开发多款芯片并量产交付。公司致力于高性能数模混合信号芯片的研发，主要产品为无刷直流电机（BLDC）/永磁同步（PMSM）电机的控制和驱动芯片及高性能数控电源芯片等，可用于单相、三相电机的各种应用，例如家电、电动工具、电动车、风扇、泵、无人机、工业机器人、机械臂等。公司获得顶级VC投资，正在快速扩张中，求贤若渴。公司提供有竞争力的薪酬待遇，对优秀人才提供股权激励，诚邀模拟、数字、版图、验证等集成电路设计人才加入，与公司共同成长！
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