感谢水木平台，给我们与大家交流的机会。前期发的帖子收到了很多朋友的响应，已经有很多水木的朋友加入了中移芯片（中移芯昇）团队。现在团队还在持续有序的招聘，欢迎感兴趣的朋友通过邮件、微信、电话联系。本青在公司内部职位虽然不高，但算是团队里面的“老油条”，能够为大家解释清楚公司的产品线、发展规划、主要客户、商业思路，也能能够为资深大牛搭建通往CEO的直接通道，争取高级职位。
目前中移芯昇已经成为中国移动首批科改示范单位，计划几年后在科创板IPO，目前薪资相对前两年有了很大的提升。对于中高级岗位及核心人员，有股权激励和绑定。

一、 关于中移芯昇：
老板说：
中国移动旗下唯一从事芯片研发的专业公司，也是中国移动首批科改示范单位。芯昇科技有限公司于2020年12月29日注册成立，于2021年7月独立运营，是中国移动集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，中移芯昇以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
    
我说：
    中移芯昇科技凭借在物联网领域多年耕耘的经验，对物联网芯片的定义有自己独特的理解；在产品和渠道上，可以充分与母公司互相借力，打造几颗爆款芯片。大规模量产，对芯片公司来说，是非常宝贵的财富；在此基础之上，产品不断迭代就会进入良性循环。通过这个路径，芯昇科技有机会成为国内中等规模的设计公司。
    目前公司芯片设计相关（数字、模拟、验证等）研发近30人，物理层、协议栈、驱动、平台软件等20多人，芯片硬件、测试、运营相关的研发技术近20人。工作氛围不错。
    截止目前，中移芯昇科技已经有多款芯片量产，多款芯片正在TO后测试或在研。

二、关于产品方向：
芯昇科技芯片业务主要专注:
物联网安全芯片
微控制器芯片
蜂窝基带芯片
这些年，芯昇科技（原中移物联网公司集成电路创新中心）从软硬件定制、硬件定制软件自研，逐步积累壮大，走到今天芯片软硬件都有自主研发的能力；也有了完全自主研发的芯片。当然，芯片产业链非常长，角色也是非常的多，我们与业内的制造商、IP Vendor、Design Service、Fabless都有着广泛的合作。截止目前，中移芯昇科技已经有多款芯片量产，多款芯片正在TO后测试或在研。

三、工作地点
北京：北京市西城区德外大街甲10号中轻大厦3—6层
南京：南京市江北新区江淼路88号腾飞大厦C座16楼
上海：待定
天津：天津市和平区新兴路27号网管大厦（拟）

四、招聘岗位：
1.    数字IC设计岗-Design
2.    数字IC设计岗-IMPL/DFT
3.    模拟IC设计岗
4.    射频电路设计岗
5.    IC验证岗
6.    通信算法岗

四、    薪资待遇：
提供有竞争力的薪资待遇，尤其近2年有了很大的提升；工作强度适中，性价比较高。

五、    联系方式：
邮件：zhangyayuan#cmiot.chinamobile.com （@替换#）
微信电话同号：一三八①壹贰一9捌陆五

六、详细JD



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